SMT焊接缺陷與無鉛問題培訓

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授課內容
一．表面組裝技術概述、發展動態及新技術介紹
⑴ SMT技術的優勢 與SMT的發展概況
⑵ 元器件發展動態
⑶ 窄間距技術（FPT）是SMT發展的必然趨勢
⑷ 無鉛焊接的應用和推廣
⑸ 非ODS清洗介紹
⑹ 貼片機向模塊化、多功能、高速度方向發展
⑺ 其它新技術介紹－PCB-SMD復合化、新型封裝 FC-BGA 、
MCM（multichip module)多芯片模塊封裝，3D堆疊封裝、“POP”技術（Package On Package）等

二．0201、01005與PQFN的印刷和貼裝
元器件
①表面組裝元器件基本要求
②表面組裝元件（SMC）的外形封裝、尺寸、主要參數及包裝方式
③表面組裝器件（SMD）的外形封裝、引腳參數及包裝方式
④表面組裝元器件的焊端結構 ⑤表面組裝元器件（SMC/SMD）的包裝類型
⑥表面貼裝元件的包裝形式的選用 ⑦表面組裝元器件的運輸和存儲
⑧靜電敏感元器件（SSD）運輸、存儲、使用要求
⑨潮濕敏感元器件的存儲、管理與使用要求 ⑩表面組裝元器件使用注意事項
⑵電阻器和電位器 ⑶電容器 ⑷電感器 ⑸變壓器 ⑹機電組件 ⑺半導體分立組件
⑻集成電路 ⑼元器件檢測

三．SMT無鉛焊接技術
3.1. 錫焊機理與焊點可靠性分析
⑴ 概述 ⑵ 錫焊機理
⑶ 焊點可靠性分析 ⑷ 關于無鉛焊接機理
⑸ 錫基焊料特性
3.2 SMT關鍵工序-再流焊工藝控制
①再流焊原理 ②再流焊工藝特點
③再流焊的工藝要求 ④再流焊的種類 ⑤影響再流焊質量的因素
⑥如何正確測試再流焊實時溫度曲線，包括：熱偶測溫原理、固定方法、注意事項、
如何獲得精確的測試數據等
⑦如何正確分析與調整再流焊溫度曲線
⑧MT再流焊接中常見的焊接缺陷分析與預防對策
3.3 波峰焊工藝
①波峰焊原理 ②波峰焊工藝對元器件和印制板的基本要求
③波峰焊材料 ④波峰焊工藝流程
⑤波峰焊操作步驟 ⑥波峰焊工藝參數控制要點
⑦ 波峰焊常見焊接缺陷分析及預防對策 ⑧無鉛波峰焊特點及對策
3.4 無鉛焊接的特點及工藝控制
①無鉛焊接概況 ②無鉛工藝與有鉛工藝比較
③無鉛焊接的特點 ④從再流焊溫度曲線分析無鉛焊接的特點
⑤無鉛波峰焊特點及對策 ⑥無鉛焊接對焊接設備的要求
⑦無鉛焊接工藝控制：PCB設計、印刷工藝、貼裝、再流焊、波峰焊、檢測、無鉛返修
⑧過渡階段有鉛、無鉛混用應注意的問題、問題舉例及解決措施
3.5 無鉛生產物料管理
①元器件采購技術要求 ②無鉛元器件、PCB、焊膏的選擇與評估
③表面組裝元器件的運輸和存儲 ④SMD潮濕敏感等級及去潮烘烤原則
⑤從有鉛向無鉛過度時期生產線管理 材料兼容性、材料識別、元器件編號方式、材料控制自動化
3.6 焊點質量評定及IPC-A-610介紹
①焊點質量評定 ②IPC-A-610C簡介
③IPC-A-610D簡介 ④D版IPC-A-610標準的修訂背景
⑤IPC-A-610D做了哪些修訂？ ⑥IPC-A-610D焊點可接收要求 (舉例)
⑦焊接缺陷舉例

四. SMT工藝技術改進：通孔元件再流焊工藝及部分問題解決方案實例
①通孔元件再流焊工藝
②部分問題解決方案實例

五、SMT建線工程（2學時）
⑴ SMT生產線和SMT主要設備 ⑵ SMT生產線設備選型依據
⑶ SMT生產線設備選型步驟（包括產能計算等）
六、SMT工藝控制與質量管理